联发科一直是中低端市场的主流,但标志着高端手机的发展。联发科Helio G90T最近在所有基准测试中均优于Snapdragon 730G,这一切都发生了变化,并有望开始联发科重新推向高端市场。
我们已经知道联发科将在明年年初开发基于Helio M70调制解调器的5G芯片。现在,在联发科峰会期间,与会者首次看到了该芯片组。他们尚未被允许透露任何东西,但是我们知道它的产品代码为MT6885Z。
据推测,联发科技MT6885将采用7nm工艺制造,克服了Helio G90T的主要问题。联发科已经宣布了运行Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU内核的旗舰芯片组,中端5G芯片组很可能会效仿。如果是这种情况,则可能会使用2x Cortex-A77内核和6x Cortex-A56内核,这是大多数中高端芯片组的通用设计。
人们还认为,联发科正在开发一种芯片组,以进一步降低频谱范围,其中MT6873是配备了Cortex-A76的芯片组,也是在7nm FinFET工艺上制造的。这将针对价格在250-300英镑左右的手机。