教育新闻网在过去的三个12月中，芯片制造商和技术许可方高通已迫使(好吧，也许刚刚受邀)数百名来自世界各地的技术新闻界和一些分析师来收听有关其Snapdragon移动处理器，5G调制解调器和其他产品的最新消息。夏威夷毛伊岛美丽环境中的通信半导体创新。我很幸运地参加了所有这三个Snapdragon Summit活动。
如您所料，今年的活动重点是最终通过一系列新产品和几种不同的产品类别将5G推向市场。在智能手机方面，该公司推出了他们的新高端Snapdragon 865(预计将在2020年为高端智能手机提供动力)以及面向中端市场的Snapdragon 765(为价格更适中的手机设计)。
令人惊讶的是，865是第一款不集成调制解调器的Snapdragon SOC(片上系统，一种将几种不同组件集成到单个封装中的半导体)。取而代之的是，预计它将与该公司当前与5G兼容的X55多模式调制解调器(意味着它可以在单个芯片中支持从2G到5G的所有内容)以及该公司的新RF(射频)前端模块配对。关于为什么公司选择不将调制解调器集成到这一代中，有很多猜测，从将现有X55设计集成到865封装中的成本，复杂性和大小，到需要维护单独的，切割的，适用于Apple的边缘独立调制解调器(预计将在2020年秋季启用5G的iPhone中使用X55，但不使用Snapdragon 865)，只是独立调制解调器所具有的整体灵活性。不管真正的原因是什么(可能是以上所有方面的某种结合)，都希望在明年年底推出的Snapdragon 800系列重要部件的下一版本中看到新的5G集成调制解调器。
另一方面，765已经集成了新的X52 5G调制解调器，从5G功能的角度来看，它与X55非常相似，但是将调制解调器内的总通道带宽限制为毫米波为400 MHz，子通道为100 MHz。 -6 5G(X55分别为800 MHz和200 MHz)。尽管这听起来可能有很大的不同，但实际的事实是，目前没有运营商使用超过400/100的水平，因此在当前的实际性能中，两个调制解调器在5G网络上的性能几乎相同。此外，需要特别注意的是765还集成了高通公司设计的RF前端。
RF前端模块(包括天线，功率放大器等组件，这些组件将毫米波和6级以下5G模拟射频转换为调制解调器可以使用的数字格式)在5G时代正变得越来越重要。以高通公司为例，它们还代表了新的收入来源，并使其能够与其他RF芯片制造商(例如Qorvo，Skyworks Solutions和NXP)竞争。因此，很有趣的是，该公司将RF前端包括在765中，并特别优化了865以使其与自己的RF前端设计一起使用。此外，高通强调要引入完整的5G模块解决方案，该解决方案包含5G调制解调器和RF前端。这些新模块可由拥有较少内部工程资源的智能手机公司使用，
