教育新闻网工程自动化和制造AI应用程序的领先供应商BISTel今天宣布了半导体行业的首个具有云功能的，基于AI的故障检测和分类系统(FDC)。新的FDC解决方案在云中称为动态故障检测(DFD)，为芯片制造商提供了一种更全面的故障检测方法。它使他们能够提高产量并减少系统部署时间，从而缩短产品上市时间。云中的DFD还可以大大降低系统拥有的总成本，同时保持最高级别的安全性，系统性能，并且可以轻松扩展以满足不断变化的生产需求。
为了实现智能制造的目标，半导体制造商需要利用AI，云和物联网(IoT)技术来提高工程效率，并更有效地防范损害良率的事件。新的云FDC应用程序利用机器学习来执行跟踪数据分析以检测故障，并且消除了建模的需要，同时仍然利用了大数据的功能。如今，用于故障检测的传统FDC系统仅提供来自传感器的摘要数据分析以进行故障检测。因此，无法检测到传感器行为的细微变化，从而对良率产生负面影响。BISTel的DFD系统通过动态建立跟踪参考来获得更高的准确性，而不仅仅是依靠传统的控制限制方法。DFD还使用AI
首款具有大数据基础架构的具有云功能的FDC解决方案可降低投资成本
在云中部署新的DFD系统，使更多的半导体制造商可以通过访问完整的大数据基础架构来利用其巨大的优势。这有助于客户减少可观的资本投资，这通常会挑战许多中小型芯片制造组织的预算。其他好处包括：
节省成本和时间
在本地安装中，需要各种硬件和软件来运行新的应用程序，例如DDC之类的FDC解决方案。在云中，执行和数据存储所需的基础架构实际上是由云供应商提供的。尽管云服务的订阅成本很高，但基于云的系统的应用程序总拥有成本通常要低得多，而与系统大小无关。该模型使半导体公司可以灵活地将新系统的成本分配为运营支出(OpEx)，而不是资本支出(Capex)。如今，设备制造商面临的最大挑战之一是，他们现有团队中缺乏技术专业知识来支持新应用程序所需的大数据系统。但是，通过在云上部署DFD系统，
总裁兼首席执行官崔永康(WK Choi)表示：“我们新的AI，云和边缘计算技术的商业化是BISTel具有云功能的新型FDC解决方案的推动力，该解决方案可帮助我们的客户提高检测精度，从而提高产量并大大提高工程效率。” BISTel首席执行官。“这是我们将在未来12-18个月中推出的众多AI解决方案中的第一个，以满足智能制造的新要求。”
