Arm的两个新微处理器有望使人工智能小型化

硅微芯片制造商Arm正在研究一种新的半导体设计，该技术将在小型传感器设备上实现大规模机器学习。Arm已完成对该技术的测试，并有望于明年将其推向市场。

该公司在一份新闻稿中表示，将在本地“数十亿甚至数万亿”的设备上实现人工智能。由日本软银集团拥有的Arm Holdings表示，迄今为止，其合作伙伴已经出货了超过1600亿个基于Arm的芯片，并且每天有4500万个微处理器设计被放入电子产品中。

新的机器学习芯片将包括微神经处理单元(microNPU)，可用于识别语音模式并执行其他AI任务。重要的是，该处理是在设备上完成的，并且尺寸尺寸比迄今为止可用的尺寸小。芯片不需要云或任何网络。

一直以来，ARM一直在移动智能手机微芯片的背后，正将这种设计(Cortex M55处理器，与Arm的首款microNPU Ethos-U55配对)瞄准物联网。

Arm的汽车和物联网领域高级副总裁兼总经理Dipti Vachani在声明中说：“在任何地方启用AI都需要设备制造商和开发人员在数十亿甚至是数万亿个设备上在本地提供机器学习。”“在我们的AI平台上增加了这些功能之后，就不会再有设备遗留下来了，因为最小的设备上的设备上ML将成为新的常态，从而在广泛的改变生命的应用程序中安全地释放AI的潜力。”

Arm希望利用基于芯片的数字运算的自主性，而不是在云中进行运算。注重隐私(受监管)的医疗保健是垂直行业的一个示例，可能喜欢本地化处理的想法。

没有云依赖的AI并不是全新的。例如，英特尔的神经计算棒2(Neural Compute Stick 2)是一个自包含的计算机视觉和深度学习开发套件，它不需要它。