教育新闻网爆炸性的数据集和复杂的软件使像ASIC这样的单一用途平台难以满足企业数据中心不断增长的需求。因此，在芯片设计和开发上进行大量投资会在其部署时面临过时的风险。
作为回应，围绕更高可编程性的生态系统正在涌现，该生态系统有望优化硬件，同时保留定制芯片的性能优势。在这些方法中，有一种方法是在云和数据中心硬件处理复杂的，数据驱动的AI，机器学习和HPC工作负载时将其定义为“面向未来”的软件定义的计算平台。
新兴企业正在推广这种面向未来的方法或可组合的方法，以跟上网络规模的应用程序，同时添加诸如嵌入式分析之类的新工具以提供对芯片操作的可见性，包括调试工具。
例如，已有四年历史的平台初创公司SimpleMachines Inc.最近宣布与英国的嵌入式分析供应商UltraSoC建立合作伙伴关系。这种结合将为用户提供一个窗口，让他们了解从视觉认知和语言理解到安全性的应用程序中硬件和软件的行为方式。
SimpleMachines touts是可组合的计算平台，可解决一般企业硬件以及ASIC和其他定制芯片无法与AI和机器学习一起推动的快速技术变革的步伐。该公司的可组合方法解决了设计和部署芯片所需的时间和金钱，将工作负载分为四种行为模式。每个组件都“即时”编译在硅片上，以创建一个不断发展的平台，该平台可以适应由机器学习，机器人技术和数据分析提出的工作量要求。
与UltraSoC(发音为Ultra-Sock)的合作关系提供了嵌入式分析功能，用于跟踪和理解压力下的硬件和软件行为。
UltraSoC首席执行官鲁伯特·贝恩斯(Rupert Baines)说，这家英国公司的半导体IP“被嵌入到芯片中，以提供有关其在操作和部署中的行为的见解和分析”。当发现异常现象表明存在黑客入侵时，芯片分析将充当“防盗警报”，范围从未经授权的访问到特定的内存区域到可疑的网络活动。
UltraSoC的嵌入式分析IP和调试工具还用于监视和提高AI芯片，服务器和HPC平台的性能。无晶圆厂半导体公司PMC-Sierra的早期客户在其磁盘驱动器控制器中使用了分析和其他监视工具。这些监视器用于收集有关芯片行为的详细数据，同时还可以说明那些支持片上系统的服务器基础结构的性能。
该公司表示：“基于硬件的方法可以检测到难以识别的问题，从而可以更轻松地发现非致命错误。”
与SimpleMachines的合作关系直接针对用于处理数据密集型应用程序(主要是定制ASIC)的传统“硬连线”框架。随着数据量的不断增长，面向未来的功能旨在以时间和金钱上的成本来进行ASIC开发所需的成本。
UltraSoC的CTO Gajinder Panesar指出：“聪明的新硬件架构……常常忽略了软件开发人员如何使用，调试或理解该架构。”
嵌入式分析专家也是国防高级研究计划局最近宣布的芯片设计自动化团队的成员。UltraSoC和Arm正在向团队负责人和设计自动化专家Synopsys(NASDAQ：SNPS)提供半导体IP，以实现实现“安全引擎”的通用SoC。
最终，DARPA项目寻求将安全性纳入芯片设计以及半导体供应链中，同时允许硅架构师实施系统级综合工具。
