IGEL与AMD合作为云工作区优化UD3端点

下一代云工作空间边缘OS的提供商IGEL宣布了由AMD Ryzen嵌入式R1505G 片上系统(SoC)驱动的最新更新的IGEL UD3(通用桌面模型3)端点。IGEL UD3是访问虚拟化应用程序，台式机和云工作区的通用终端，旨在提供高性能计算体验，从而推动各个行业的生产力和协作。“我们很高兴与AMD合作推出新产品。 IGEL UD3的新一代产品。” IGEL首席技术官Matthias Haas说道。“我们一直与AMD保持着长期成功的合作关系，发现AMD Ryzen嵌入式R1505G SoC处理器是为客户提供快速，安全的访问其云工作区的最佳选择。”

针对生产力，灵活性和效率进行了优化

IGEL UD3利用功能强大的AMD Ryzen嵌入式R1505G SoC，Radeon Vega 3 Graphics和广泛的连接选项，可为所有行业的各种苛刻任务提供安全，高性能的计算体验。

IGEL UD3提供的主要功能包括集成的WiFi和蓝牙。这两个功能都是可选的，这是IGEL首次将它们集成到其端点硬件中。旨在提供灵活性，无缝集成和易用性的其他可配置连接选项可在广泛的用例中使用，包括集成的智能卡读卡器和VESA支架。IGEL UD3还具有对两个4K显示器，SuperSpeed USB Type-C和标准传统端口的支持，以提高便利性和生产率。

Haas说：“新的UD3产品让我们最兴奋的事情之一就是优化处理器以实现最大的能源效率。” 节约能源对我们很重要。因此，我们是唯一一家采取额外措施来实施定制版AMD Ryzen嵌入式R1505G SoC的端点设备制造商，该产品在2.0GHz的基础上具有低10W的TDP，而提升频率高达2.7GHz。” 1个

安全的“信任链”可保护云工作空间

IGEL和AMD已将安全“信任链”扩展到目标服务器或云，并在统一可扩展固件接口(UEFI)引导之前迈出了一步，以包括基于硬件的AMD安全处理器技术。安全处理器内置在AMD Ryzen嵌入式R1505G SoC中。将保护权置于处理器上，此集成利用了专用的安全系统，从而在物理硬件层启动了IGEL的安全信任链。

AMD Ryzen嵌入式处理器检查UEFI二进制文件是否已由IGEL加密签名，从而验证UEFI二进制文件是否真实且未受到操纵。然后，UEFI会在引导加载程序中检查是否有UEFI安全启动签名。接下来，引导程序将检查IGEL OS Linux内核，如果磁盘上的OS分区签名正确，则将启动IGEL OS并安装分区。最后，对于连接到VDI或云环境的用户，诸如Citrix Workspace App或VMware Horizon 7之类的访问软件会检查所连接服务器的证书，从而创建完整的“信任链”。

AMD嵌入式解决方案产品管理和业务开发总监Stephen Turnbull表示：“我们很高兴与IGEL一起将这种低功耗AMD Ryzen嵌入式R1505G集成到最新优化的IGEL UD3中。” “ AMD Ryzen嵌入式处理器和IGEL端点共同提供了高级性能，能效和安全性功能，这些功能从处理器级别的所有起点开始。”

新型UD3是首款采用Teradici PCoIP Ultra的IGEL硬件

尽管IGEL OS自2019年6月以来一直支持PCoIP Ultra，但IGEL UD3是第一个针对Teradici的Linux PCoIP Ultra软件客户端针对远程云连接进行优化的IGEL端点硬件。借助PCoIP Ultra和UD3，最终用户可以选择更大的灵活性，并能够安全地与Teradici Cloud Access软件连接，从而为包括AWS(包括Amazon WorkSpaces)，Microsoft Azure在内的任何云提供丰富的高保真用户体验。和Google Cloud。

可用性和支持

IGEL UD3是IGEL 通用桌面端点系列的一部分，专为虚拟桌面和云工作区环境而设计。带有AMD Ryzen嵌入式R1505G SoC的IGEL UD3将于2020年5月开始通过IGEL的白金级和金级合作伙伴，授权IGEL合作伙伴(AIP)和经销商网络正式发售。

有关具有AMD Ryzen嵌入式R1505G SoC的IGEL UD3的更多信息，请阅读信息表 “ AMD和IGEL为IGEL UD3优化AMD Ryzen嵌入式R1505G片上系统。” 您可以在此处了解有关IGEL下一代端点硬件设计的更多信息。有关IGEL OS的更多信息，请访问 https://www.igel.com/igel-os-universal-desktop-operating-system/。

AMD Ryzen处理器的1最大提升是运行突发性单线程工作负载的处理器上的单个内核可达到的最高频率。最大升压将基于多种因素而变化，包括但不限于：导热膏;系统冷却;主板设计和BIOS;最新的AMD芯片组驱动程序;以及最新的操作系统更新。