多年来,小米与联发科之间的关系不断发展。最近,这家中国科技巨头从联发科采购了越来越多的芯片,现在,一份新报告表明,两家公司将合作开发用于未来智能手机的新型定制智能手机芯片。
在过去的智能手机发布中,可以看到小米和联发科之间不断发展的合作关系,从而促成这一合作。其Redmi Note 8 Pro是第一款配备Helio G90T处理器的设备。同样,Redmi 10X是第一个采用其Dimensity 820SoC的功能。带有Dimensity 1000+芯片的新型Redmi智能手机也将于今年晚些时候推出,因此定制处理器并不遥不可及。
小米的举动也完全符合OEM厂商最近转向其定制产品或自行开发芯片的趋势。该消息来自一个已知的泄密者数字聊天站,该站点在其微博帐户(中国的微博网站)上披露了该信息。根据该帖子,两家公司之间的合作已经发展壮大,并且计划为小米的下一代智能手机开发定制芯片。
不幸的是,这仍然是未经证实的报告,因此请加点盐。虽然,在不久的将来仍可能为小米智能手机定制联发科芯片。因此,请继续关注更多更新,这些更新将很快发布。