联发科将于7月推出其入门级5G移动芯片系列

台湾无晶圆厂芯片制造商联发科(MediaTek)今年2月修订了2020年5G出货量预测，将其预期出货量调整为2亿。从那以后，我们看到该公司发布了许多5G SoC，包括Dimensity 800和600系列。DigiTimes的新报告现在更加阐明了该芯片制造商的战略。

该报告称，联发科计划推出一个新的5G移动芯片系列，该系列将在入门级智能手机上运行。引用行业消息来源的报告称，揭幕仪式将于七月下旬举行。我们已经到了7月中旬，不到15天的时间进行介绍。那就是说该信息证明是准确的。

新系列的推出，尤其是入门级机型的推出，将加强公司针对智能手机的强大5G移动SoC产品。该公司的5G芯片组已经包括Dimensity 1000L，1000、800、820。该公司还有望推出中端Dimensity 600系列，据报道，该系列甚至在推出之前就已经获得了大笔订单。