联发科Dimensity 700 5G SoC将在2021年第一季度打入智能手机市场

联发科在周二举行的2020年行政虚拟峰会上发布了Dimensity 700，这是面向“大众市场”智能手机的最新7nm 5G芯片组。这家台湾芯片制造商将Dimensity 720用作中档5G手机的解决方案之后的三个月，才推出了新的片上系统(SoC)。

除了新的Dimensity SoC，联发科还推出了两个用于Chromebook的新芯片组-MT8195和MT8192。该公司还嘲笑了其计划，为智能手机带来一个新的高端，支持5G的SoC，该SoC将基于6nm工艺技术，并包含ARM Cortex-A78内核。

联发科技Dimensity 700规格

在架构方面，联发科技Dimensity 700 SoC与Dimensity 720非常相似。该芯片包括两个最高时钟频率为2.2GHz的高性能ARM Cortex-A76内核，以及六个2.0GHz的六个Cortex-A55内核。它还可以与频率为2133MHz的高达12GB LPDDR4x RAM和UFS 2.2两通道存储配对，并具有高达1Gbps的传输速度。

与ARM Mali-G57 MC3 GPU随附的Dimensity 720 SoC不同，Dimensity 700 SoC包括稍逊一筹的Mali-G57 MC2 GPU。这可能是节省一些成本的一种举措。