苹果的新Mac mini, MacBook Air和 MacBook Pro均配备了首款自行开发的Apple M1芯片。到目前为止,根据许多评论,该处理器在性能和功耗方面均表现出色。这意味着该公司将逐步切断已经生产多年笔记本芯片的英特尔。另外,有报道称苹果第二代硅CPU(Apple M2 SoC)正在准备中。
根据微博博客@Mobilechipmaster的说法,预计苹果将在明年下半年推出第二款苹果芯片。好吧,我们暂时不知道芯片的确切名称。不过,我们现在可以通过将此芯片称为M2来遵循M1趋势。该处理器的代号为“ Jade”。据博主说,该芯片将用于苹果台式机Mac。
根据先前的报道,苹果的下一代Mac芯片将是苹果M2 SoC或M1X。在制造工艺方面,M1芯片采用了台积电的5nm工艺。这是目前最先进的芯片制造工艺技术。下一代Mac芯片有望在制造过程中进行升级。如果明年推出,那么我们预计它将使用台积电的第二代5nm工艺。台积电表示,该工艺将于明年量产。
苹果已经表示,希望在两年内将所有Mac产品线转移到自主开发的Apple Silicon芯片上,因此,明年我们将看到配备了苹果自主开发的芯片的iMac计算机。
最新报告显示,Apple最新的Apple Mac mini, MacBook Air和 MacBook Pro存在连接问题。YouTuber,帕特里克·汤马索(Patrick Tomasso)指出,问题包括与外围设备的频繁断开连接,甚至是完全故障。
在Reddit上,一些M1 Mac用户抱怨说,包括鼠标,键盘和耳机在内的第一方和第三方外围设备会间歇性地断开连接。
问题似乎出在苹果的硬件或macOS Big Sur上。这是因为用户可以使用公司的Unifying Receiver蓝牙加密狗成功连接到Logitech配件。Redditor与苹果公司联系以更换其Mac mini,但是替代品也有同样的问题。
截至目前,我们不知道有多少M1 MacBook Air,MacBook Pro和Mac mini出现此问题。另外,Apple目前没有关于此问题的官方确认。