教育新闻网为了防止每年给公司造成数十亿美元损失的供应链伪造，麻省理工学院的研究人员发明了一种加密ID标签，该标签足够小，几乎可以安装在任何产品上并验证其真实性。
经济合作与发展组织(OECD)2018年的一份报告估计，到2020年，假冒商品的价值将达到2万亿美元。对于消费者和从世界各地订购零件制造产品的公司来说，这是一个坏消息。
造假者倾向于使用包含许多检查点的复杂路线，这很难验证其来源和真实性。因此，公司最终可能会获得仿制品。当无线ID标签在每个检查点易手时，它们在身份验证资产方面正变得越来越流行。但是这些标签具有各种尺寸，成本，能源和安全性折衷，从而限制了其潜力。
例如，流行的射频识别(RFID)标签太大，无法安装在微小的物体上，例如医疗和工业组件，汽车零件或硅芯片。RFID标签也没有严格的安全措施。有些标签是采用加密方案构建的，可以防止克隆和抵御黑客攻击，但它们很大，而且很耗电。缩小标签意味着既要放弃天线封装(可以实现射频通信)，又要放弃进行强加密的能力。
在昨天于IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上发表的一篇论文中，研究人员描述了一种ID芯片，该芯片可解决所有这些折衷问题。它的尺寸为毫米，并依靠光伏二极管提供的较低功率运行。它还使用无电“反向散射”技术在远距离传输数据，该技术的工作频率比RFID高数百倍。算法优化技术还使芯片能够运行一种流行的加密方案，该方案可使用极低的能量来保证安全的通信。
“我们称它为一切的'标签'。”一切都意味着一切，”电子工程与计算机科学系副教授，微系统技术实验室(MTL)的太赫兹集成电子集团负责人Ruonan Han说，“如果我想追踪例如单个螺栓或牙齿植入物或硅芯片的物流，目前的RFID标签无法做到这一点。我们制造了一种低成本的微型芯片，没有包装，电池或其他外部组件，可以存储和传输敏感数据。”
在论文中与Han一起参加的是：研究生Mohamed I. Ibrahim，Muhammad Ibrahim Wasiq Khan和Chiraag S. Juvekar;前博士后研究员Wanwan Jung前博士后Rabia Tugce Yazicigil;麻省理工学院工程学院院长，范内瓦尔·布什(Vannevar Bush)电机工程与计算机科学系教授Anantha P. Chandrakasan。
系统整合
这项工作开始于创建更好的RFID标签的一种手段。该团队希望取消包装，这会使标签笨重并增加制造成本。他们还希望在微波和红外辐射之间的高太赫兹频率(大约100吉赫兹和10太赫兹)之间进行通信，从而实现天线阵列的芯片集成以及更大距离的读取器距离的无线通信。最后，他们需要密码协议，因为RFID标签实际上可以由任何读取器扫描，并且可以不加选择地传输其数据。
但是包括所有这些功能通常需要构建一个相当大的芯片。相反，研究人员提出了“相当大的系统集成”，易卜拉欣说，这使得一切都可以放在一块只有1.6平方毫米的单片(即非分层)硅芯片上。
