莱迪思半导体将展示低功耗Edge AI和智能视觉

俄勒冈州希尔斯博罗-(美国商业资讯)-低功耗可编程领导者莱迪思半导体(NASDAQ：LSCC)今天宣布，该公司将在嵌入式世界(Embedded World)上展示该公司的小尺寸，低功耗FPGA的多个嵌入式应用演示。4号馆679号展位)。Embedded World是世界上最大的工业展览会，致力于工业和汽车市场的嵌入式技术，尤其是嵌入式智能。演示将展示莱迪思的FPGA如何帮助产品开发人员快速轻松地实现低功耗数据处理，这是在网络边缘设备上运行的嵌入式视觉，机器学习(ML)和电机控制应用程序的关键要求。

莱迪思半导体高级市场经理Dirk Seidel表示：“许多为工业和汽车市场设计的系统，例如机器视觉，安全摄像机和ADAS，都在Edge Edge网络上运行，在该网络上，严格的功率预算要求设备保持每毫瓦的功耗。”“由于其小巧的尺寸和并行处理能力，莱迪思的FPGA为Edge的数据处理提供了正确的功能和性能组合。”

Lattice将发表一篇论文(具有低功耗手势检测的非接触式HMI)，说明低功耗Lattice FPGA如何提供一种高精度的基于神经网络的手势检测解决方案，该解决方案能够执行实时数据分析而无需连接到云。该解决方案帮助OEM解决了向Edge设备添加AI / ML功能所涉及的许多挑战，包括数据安全性，延迟和基于云的分析成本不断上升。

莱迪思的应用演示将以该公司的许多FPGA为特色，包括业界首个28 nm低功耗FPGA CrossLink-NX™。演示中采用的其他莱迪思器件还包括ECP5™，CrossLink™，MachXO3D™和iCE40 UltraPlus™FPGA。除上述应用演示外，莱迪思展位上的其他演示还将包括硬件平台安全性以及MIPI图像传感器和显示器连接性。