总部位于英国的XMOS推出专为AIoT应用设计的AI处理器

XMOS是一家总部位于英国布里斯托尔的公司，于2017年获得1500万美元的资金，该公司花了三年的时间开发其低成本高效的AI芯片xcore.ai，这是一款用于IoT产品中人工智能处理的处理器具有数字信号处理(DSP)，控制和I / O。

在2月12日的新闻稿中，XMOS首次在新闻稿和随附的白皮书中发布了xcore.ai(它被称为“破坏性交叉处理器”)。

第三代xcore.ai架构

第一代体系结构已部署到桥接不同I / O协议的“数百个”应用程序中，第二代体系结构通过双问题管道提高了控制和数字信号处理性能。

最新的xcore.ai现已进入第三代产品，最初旨在提供可让工程师设计差异化产品的控制处理功能，它是一款跨接芯片，旨在在一个嵌入式系统中提供高性能AI，DSP，控制和I / O。价格从1美元起的单个设备。

除了通常由微控制器处理的信号控制，处理和通信之外，它还能够在边缘提供实时推理和决策。

XMOS发言人表示：“通常，这种类型的功能将通过功能强大的应用处理器或带有附加组件的微控制器来部署，以加速关键功能。”“但是，xcore.ai交叉处理器的架构旨在在边缘提供实时推理和决策，以及信号处理，控制和通信。”

第三代xcore.ai的其他功能包括：

16个实时逻辑内核，支持标量/浮点/矢量指令。

具有纳秒级延迟的IO端口，用于实时响应。

支持二进制的8位，16位和32位神经网络推理。

多模式数据捕获和处理。

TensorFlow Lite的设备上推断。

DSP，机器学习和密码功能的指令集。

与STM32M7中的Arm Cortex-M7相比，XMOS还声称可以提高推理性能。在1xcore逻辑内核上以160MHz运行的xcore.ai提供了5.236ms的执行时间，而STM32M7在整个芯片以600MHz运行时提供了35.676ms的执行时间。

在芯片内部，您将发现1MB RAM，具有高达400Gb / s的带宽，16个逻辑内核以及多达128个具有低延迟互连的软件可编程I / O引脚。还有一个集成的USB 2.0 PHY和MIPI接口，用于数据收集和处理。RAM分为两个512KB模块，每个处理器都有一个双问题执行单元，可以以两倍的时钟频率执行指令。