教育新闻网虽然联发科技拥有用于智能手机的Dimensity 5G芯片组，但该公司现在正致力于通过其最新的5G芯片组“ T750”专注于固定无线接入路由器和移动热点的5G解决方案。该芯片组采用7 纳米工艺，带有四核ARM CPU和5G无线电。
T750 支持独立和非独立(SA / NSA)低于6GHz的5G网络。此外，它提供了双组分5G FR1 载波聚合 在频分双工(FDD)和时分双工(TDD)模式和至多5CC LTE载波聚合。
联发科技T750芯片组还带有一个嵌入式GPU，能够支持高达720p高清显示器。有四个用于外部Wi-Fi和蓝牙的PCIe接口，以及两个用于以太网的2.5Gbps串行千兆媒体独立接口(SGMII)。它还保留了用于固定电话的PCM接口。
联发科计划将其5G芯片组作为潜在的宽带替代产品推向市场，以供DSL，电缆或光纤服务有限的地区的人们使用。该公司表示已经在向潜在客户提供T750样品。
“随着连接设备的增加以及在家工作，参加在线课程以及使用远程医疗和视频通话等服务的人数激增，普及的高速宽带连接变得越来越重要，”公司副总裁兼总经理联发科技无线通信业务部门经理。
Hsu补充说：“我们将通过T750芯片组将5G领导地位扩展到智能手机领域之外，为宽带运营商和设备制造商开辟新的市场，并帮助消费者–无论他们身在何处–体验5G连接的所有优势。”
