联发科在预算和中端SoC领域均取得了巨大的成功

多年来，联发科在预算和中端SoC领域均取得了巨大的成功。但是，该公司一直努力在中高端和旗舰领域复制类似的成功故事，但最终输给了高通。有一次，该公司甚至决定完全放弃高端市场，而将精力仅集中在入门级芯片组上，直到一年后以新品牌Dimensity卷土重来。在联发科Dimensity 1000是最早的SoC在新的阵容，采用最新的ARM Cortex-A77核心，马里-G77 GPU，和5G调制解调器。但是，到目前为止，奇怪的是联发科技Dimensity 1000的设备仅限于中国市场，但这种情况可能很快就会改变。

该公司继续推出了新品牌的更多芯片组，包括中档的Dimensity 800，Dimensity 820，Dimensity 1000+和Dimensity 720，它们于上周发布。

这些芯片组听起来可能令人印象深刻，但我们尚未看到带有Dimensity芯片组的设备在国际上推出。到目前为止，每款使用联发科技Dimensity SoC推出的智能手机都仅限于中国市场。但是随着公司现已正式确认将Dimensity芯片组推向中国以外更多市场的计划，这种情况可能很快就会改变。

在联发科2020年第二季度的收益电话会议中，该公司发表了以下评论，以使我们对何时可以预期具有Dimensity SoC的设备进入国际市场有所了解：

“非常重要的是，我们的5G智能手机将在第三季度开始向中国大陆以外的地区发货。”

联发科技没有透露太多信息，只是说芯片组将于2020年第三季度开始出货。目前尚不清楚哪个OEM将率先将搭载Dimensity SoC的智能手机推向全球市场。

当前具有Dimensity SoC的智能手机列表包括iQOO Z1(Dimensity 1000 +)，Oppo Reno3 5G(Dimensity 1000L)，Redmi 10X系列(Dimensity 820)，ZTE Axon 11 SE，Honor Play 4系列和Honor X10 Max(Dimensity 800)。

旗舰级SoC领域迫切需要一种竞争性的替代选择，而且联发科的Dimensity系列似乎只是我们所寻求的答案。联发科是否能够利用其新品牌来获得与高通的立足点还有待观察，更重要的是，其性能和效率是否可以与Snapdragon的7xx和8xx系列芯片组相媲美。