RealmeX7Pro将搭载联发科技的Dimensity1000芯片组

Realme庆祝其成立两周年，成为全球最受欢迎和相关的智能手机制造商之一。到目前为止，该公司几乎每月都在发布手机。9月也不例外，因为新的Realme X7系列将为9月打开大门。即将到来的智能手机系列在过去几周一直是头条新闻，据我们所知，至少有三款智能手机即将到来。香草Realme X7，背面带有醒目的“ DARE TO LEAP”徽标，Realme X7 Pro以及可能的第三个“特殊版本”，将首次发布未发布的Snapdragon 860 SoC。

有趣的是，Pro变体是该家族的中间产品。到目前为止，它是三款智能手机中使用最广泛的。今天的发展将不再是例外，因为它再次展示了Realme X7 Pro。该设备仅在9月1日发布。但是，这不能阻止在中国的线下商店将未发布的设备公开出售给希望拍摄零售包装盒的人。我们可以在“ Pro”后缀上方看到大的X7文字，在底部看到Realme的徽标。泄漏带有一些初步的信息规格以及价格明细。

在引擎盖下，Realme X7 Pro将搭载联发科技的Dimensity 1000+芯片组，这是迄今为止台湾公司发布的最佳芯片组之一。它带来无缝的5G连接，并搭配6GB的RAM和128GB的内部存储。我们相信，最终会出现更多的RAM /存储变体。这些规格基于具有120Hz和FHD +分辨率的6.55英寸OLED面板构建。在摄像头部门，我们将拥有一台64MP的Sony IMX686主摄像头，一个8MP的辅助摄像头以及两个未指定的传感器。该手机采用具有65W快速充电功能的4,500mAh电池供电。显然，Realme借用了其姊妹公司Oppo的充电技术。据说该设备的总重量为184g。报告指出，该设备带有塑料外壳以减轻重量，但是，

该手机泄漏的价格指出，用户需要为至少6GB / 128GB的该版本支付335美元。对于上面列出的所有规格，这都是不错的价格。当然，这个价格是针对中国市场的。该设备在全球范围内发布后，我们可以预期价格会有所不同。