小米第二款5G手机——小米9 Pro 5G版将于9月24日与我们见面。现在距发布会举行的日子只剩下5天,小米官方逐步公开了关于新机的部分配置信息。9月19日,小米公布小米9 Pro 5G版搭载骁龙855 Plus移动平台,还有液冷散热系统和横向线性马达加持,可以带来更快的性能和更舒适的体验。
据官方介绍,小米9 Pro 5G版搭载骁龙855 Plus移动平台,CPU主频高达2.96GHz,GPU性能提升15.4%。定制的“XL号”VC液冷模块,散热面积达1127mm2,“VC液冷+5层石墨+高导热铜箔+导热凝胶”立体散热系统的加入,可使CPU核心温度降低10.2℃,带来更加稳定的性能输出,更加流畅的体验。