目前CES2020仍在进行中,各大厂商也为我们带来了不少新奇的产品。近日,联发科就在CES上发布了全新的中端5G芯片——天玑800,为中端5G手机提供了全新的选择。此外,大概率会在2020年春季亮相的iPhone SE2,也有新消息被曝光。今天还有哪些新闻值得关注?一起来看看!
制造商联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展会(CES 2020)上推出新产品。现在基于7nm工艺的天玑800 SoC正式问世,将为中端智能手机带来5G连接。联发科表示,搭载该芯片的第一批手机将会在今年上半年之前上市。
目前有大量信息显示,苹果将在今年春季发布全新的入门级产品。结合目前的消息来看,这部手机很有可能是iPhone SE的继任者,即此前被曝光多次的Phone SE2。近期,这部手机的渲染图也被网友公布出来。根据Onleaks放出的iPhone SE2渲染图来看,这部入门级新机的外观设计与此前发布的iPhone 8十分类似。它采用非全面屏设计,机身正面配备一块4.7英寸的LCD屏幕,底部保留Touch ID,背部采用单摄像头,厚度则为7.8mm。