OPPO正在开发其首款将于2023年面世的定制芯片

OPPO是智能手机、平板电脑和无线耳机的中国品牌，很快就会有自己的解决方案，以免完全依赖高通和联发科。据说该公司已经在开发自己的定制芯片，该芯片将专属于其高端手机。

据IT之家发布的一份报告显示，OPPO的集成电路子公司上海哲酷正在研发一款应用处理器，最早应该在明年准备就绪，预计2023年左右量产。

中国品牌的芯片组将采用台积电的 6nm 工艺制造，但它也在开发一种调制解调器芯片，该芯片将于 2024 年准备就绪，将采用台积电的 4nm 工艺制造。

该报告没有透露太多有关该芯片组的信息，因此目前尚不清楚哪款智能手机将率先集成该芯片组。此外，这将是该公司在移动微处理器领域减少对高通或联发科等两家巨头的依赖的举措。

OPPO 并非不知道这一细分市场，它已经创建了自己的定制芯片MariSilicon X，这是一款专用的图像处理器，将神经处理单元、ISP 和多级内存架构组合在一个封装中以提高性能。他们的智能手机的相机。